中经记者 吴清 北京报道

5月21日，A股“散户大本营”京东方A（000725.SZ）开盘直接一字涨停，报4.69元/股，市值重返1700亿元。

《中国经营报》记者注意到，这只市值超千亿元的大盘股罕见涨停，源于前一日晚间的一纸公告。公告显示，京东方与全球材料巨头康宁公司签署了为期三年的合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用四大前沿领域展开战略合作。

业内人士指出，京东方股价的一飞冲天，折射出资本市场对面板巨头转型AI算力赛道的强烈预期。而在这场资本狂欢背后，这不仅是一家面板巨头的转型雄心，更是中国产业界试图在AI时代重构全球半导体供应链版图的一次关键落子。

从LCD玻璃到芯片封装

这场合作并非一时兴起的“联姻”，而是两大巨头在技术拐点前的深思熟虑。

京东方与康宁的渊源，可以追溯到2005年。彼时，康宁刚在中国大陆建立首座玻璃基板工厂，京东方是其关键合作伙伴，双方通过“比邻建厂、协同落地”的模式，共同推动了中国显示产业的崛起。

据统计，截至2025年，康宁在中国累计投资超过60亿美元，先后建立了6家全资生产工厂、2家合资工厂和1座物流分拨中心。康宁是京东方显示玻璃基板的最大供货商，在平板显示基板玻璃市场市占率超过50%，与旭硝子、电气硝子三家合计占全球份额约80%。

这一次的合作，与以往大不相同。2026年5月20日，京东方董事长陈炎顺与康宁公司董事会主席兼CEO魏文德共同出席签约仪式。陈炎顺表示，此次与康宁的战略合作，是双方深耕各自领域、共探下一代产业机遇的重要布局。从显示到更广阔的前沿技术领域，我们正将数十年积累的领先能力，升维为面向未来的通用技术能力。

四大合作方向中，玻璃基封装载板是市场最为关注的焦点。随着AI芯片向更大尺寸迈进，传统有机封装基板在翘曲控制和信号传输上逐渐遇到瓶颈。有机基板翘曲度可达毫米级，而玻璃基板可将翘曲度减少60%，在120×120mm大尺寸封装中仍能保持结构稳定。玻璃材料因热膨胀系数低、表面平整度高，被业界视为下一代AI服务器芯片封装的核心材料。

值得注意的是，就在京东方宣布合作的半个月前——5月6日，英伟达与康宁达成多年战略合作，英伟达斥资5亿美元获取康宁股权，康宁将在美国新建三座工厂，将光连接产能提升10倍、光纤产量扩产超过50%，专供英伟达AI数据中心。京东方紧随其后与康宁联手，被市场解读为中国面板巨头借力进军AI半导体供应链的关键一步。

事实上，京东方对这几项业务的布局早已先行。在玻璃基封装载板领域，公司2024年已投资9.93亿元建设试验线，目前已向部分国内客户送样，部分客户通过概念认证并进入技术测试阶段，公司还完成了9-2-9结构的20层高层数玻璃载板样品产出，达到行业领先水平。在钙钛矿业务方面，京东方已建成手套箱（25mm×25mm）、实验线（300mm×300mm）和中试线（1200mm×2400mm）三大研发平台，采用刚性/柔性/叠层组件技术路线并行开发，三大平台总投资近10亿元。而在光互连业务方面，子公司2023年已投资建设MicroLED芯片生产线，已产出相关样品并向客户送样。

面板产业人士梁向伟向记者表示，相关业务合计投入近20亿元，京东方在“第N曲线”转型上的决心可见一斑。

万亿市场的“中国变量”与行业新格局

然而，资本市场狂欢的背后，一个不容忽视的事实是：这三大新业务，目前对京东方业绩的实质性贡献依然很小。

京东方在公告中多次使用“重大不确定性”一词提示风险。玻璃基封装载板业务尚未实现批量生产，试验线良率尚未达到量产水平；钙钛矿业务产品化进程以示范实证项目落地为主，尚未实现量产营收；光互连业务尚未形成销售收入，何时形成同样不确定。

TrendForce集邦咨询研究副总经理范博毓向记者指出，玻璃基封装技术大致可分为三个阶段：第一阶段是晶片掀起，第二阶段是重布线层，第三阶段是玻璃穿孔（TGV）。目前面板厂群创光电已在第一阶段实现部分产品量产，但这一阶段属于较为入门的技术。真正能带来较高附加价值的是后两个阶段，其中重布线层技术预计未来一两年内可能看到进展，而玻璃穿孔技术则需要三到五年，大约2028至2029年才可能出现具体成果。

范博毓解释称，玻璃穿孔难度极高，因为玻璃本身是脆性材料，要在一块玻璃基板上开出上百个极精细的孔洞并完成镀铜布线，同时保证基板不受损，对工艺要求极为苛刻。

行业竞争同样激烈。英特尔已明确将玻璃基板列为2026至2030年封装技术路线图的核心支柱，目标是实现10倍以上互连密度提升；三星电机于2026年4月向苹果供应玻璃基板样品，计划2027年后量产；台积电则将玻璃基板作为CoWoS下一代迭代核心方向。在这场全球半导体巨头竞逐的赛道中，京东方面临的不仅是技术攻关的挑战，更是与台积电、英特尔等传统芯片强者同台竞争的压力。

不过，市场对京东方的乐观预期也有原因。群智咨询总经理李亚琴认为，在全球AI算力发展迅猛的情况下，未来AI服务器芯片封装方案的方向是玻璃基板封装，它将大幅提升AI服务器内部芯片之间的传输速率，提高AI服务器算力密度。此次京东方与康宁合作，符合京东方发展非显示业务的战略方向，将使其进入AI半导体供应链。

李亚琴预计，这将会起到示范效应。目前中国显示面板产业的玻璃基板和面板产能丰富，部分产能可以发展非显示业务，从而助力面板业从周期性往成长性方向发展。

群智咨询的数据显示，半导体先进封装供应不足的状况将持续到2027年，AI需求持续传导，全球先进封装市场规模预计在2026年将达到587亿美元，同比增长97%。Omdia预测，2026年全球玻璃基板市场规模将达186亿美元，2030年有望突破320亿美元，年复合增长率达到14.5%，远超传统基板材料约6%的增速。

梁向伟则认为，通过切入玻璃基封装这一半导体上游核心材料领域，京东方正在将自身定位从单纯的“显示器制造商”升维为“技术方案提供商”。如果能成功导入英伟达、英特尔等AI巨头的供应链，京东方将不再只是配角，而是AI算力基建的直接参与者。这不仅能带来估值体系的重塑，更能为企业带来穿越周期的稳定利润来源。

对于京东方而言，这是一场面向未来的战略投资。公司今年一季度实现营业收入510.01亿元，同比增长0.80%；归母净利润17.07亿元，同比增长5.78%。与此同时，显示器件业务增长正在放缓，2025年全年营收同比增长仅0.86%。从“显示大王”到AI算力基础设施的关键玩家，京东方正试图以玻璃基板为支点，撬动一条全新的成长曲线。

（编辑：张靖超 审核：李正豪 校对：颜京宁）